手持移动数码底部填充胶 智能手机芯片底部填充胶 数码相机底部填充胶
手持移动数码底部填充胶 智能手机芯片底部填充胶 数码相机底部填充胶
产品型号：BF859/BF839
•用途
BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
•特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
•规格
50ml/支
250ml/支
•技术参数
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型号 （tem） |
应用 （Application） |
黏度 （Viscosity） |
返修性 （Repair） |
颜色 （color） |
固化条件 (Cure condition) |
储存 (Storage) |
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BF859 |
SCP/BGA |
4000cps |
可返修 （eairable） |
黑白乳色（black milky） |
150℃ 5-10分钟 |
密封冷藏6个月/5℃±2 (Sealed&Refrigeration)5℃/6M |
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BF839 |
SCP/BGA |
4200cps |
可返修 （eairable） |
黑白乳色（black milky） |
150℃ 5-10分钟 |
密封冷藏6个月/5℃±2 (Sealed&Refrigeration)5℃/6M |
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